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AMD ZEN 3 마이크로아키텍처 – 나무위키
ZEN 3 마이크로아키텍처는 CCD 내부 구조가 CCX당 4코어 L3 캐시 메모리 16 MB에서 8코어 L3 캐시 메모리 32 MB로 변경되었으며, cIOD는 이전 세대와 거의 …
Source: namu.wiki
Date Published: 10/17/2022
View: 2771
젠 3 – 위키백과, 우리 모두의 백과사전
젠 3(Zen 3)는 AMD가 2020년 11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처의 암호명이다. … 젠 2의 후속작이며 칩릿(chiplet)에는 TSMC의 7 nm 공정을, 서버 칩의 입출력 다이 …
Source: ko.wikipedia.org
Date Published: 7/3/2021
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젠3 : 다나와 통합검색
오버클럭 수율 확인법! 사용기: 게이밍 PC(라이젠7 5800X, 라데온 RX 6600XT). 등록월: 2020.11.
Source: search.danawa.com
Date Published: 5/10/2022
View: 4507
AMD ‘젠 3’ 아키텍처, 컴퓨팅 능력이 얼마나 좋아졌나? – AI타임스
AMD가 최근 젠(Zen) 3 아키텍쳐 기반의 라이젠(Ryzen) 5000 시리즈 CPU(중앙처리장치)를 발표했다.AMD는 새로운 CPU가 전작 대비 최대 26% 향상된 …
Source: www.aitimes.com
Date Published: 2/14/2021
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AMD 차세대 라이젠 젠3+(워홀)과 젠4(라파엘)에 대한 루머
AMD가 지난 2020년 11월 젠3 아키텍쳐 기반 버미어가 인텔을 뛰어넘는 성능으로 대 성공을 거두면서 2021년에 출시될 새로운 라이젠에 대해서도 기대 …
Source: blog.naver.com
Date Published: 12/29/2022
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AMD, 젠3 기반 라이젠 5000 프로세서 발표 – 지디넷코리아
젠3 아키텍처는 현재 판매중인 3세대 라이젠 프로세서에 적용된 젠2(Zen 2) 아키텍처 대비 IPC(클록당 처리 명령어 수)를 최대 19% 향상시켰다. 또 코어 8 …
Source: zdnet.co.kr
Date Published: 8/3/2022
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“최고의 게이밍 PC 위해 태어났다” AMD, 젠3 라이젠 5000 …
[디지털투데이 추현우 기자] 인텔과 함께 PC 프로세서 시장을 양분하고 있는 AMD가 젠3(Zen 3) 아키텍처에 기반을 둔 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 …Source: www.digitaltoday.co.kr
Date Published: 7/4/2021
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주제에 대한 기사 평가 라이젠 젠3
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AMD ‘젠 3’ 아키텍처, 컴퓨팅 능력이 얼마나 좋아졌나?
(사진=AMD 홈페이지 캡처)
AMD가 최근 젠(Zen) 3 아키텍쳐 기반의 라이젠(Ryzen) 5000 시리즈 CPU(중앙처리장치)를 발표했다.
AMD는 새로운 CPU가 전작 대비 최대 26% 향상된 게이밍 성능과 19% 향상된 IPC를 달성했다고 강조했다.
AMD의 젠3 아키텍처는 전 세대인 젠2 아키텍처와 똑같은 TSMC의 7nm(나노미터) 공정을 통해 이뤄졌다.
같은 공정이라면 당연히 성능이 높아졌을 때 전력효율이 증가할 수밖에 없다. 설계 개선만으로는 한계가 있다는 것이다. 이는 AMD의 고질적인 발열 문제와도 관련이 있다.
AMD 젠3 아키텍처 기반의 라이젠 5000 시리즈가 기존의 한계를 극복한 CPU라고 주장했다.
◇ AMD, 젠3 높은 전력대비 성능 실현…”성능 향상을 계속 제공할 것”
16일(현지시간) 미국 IT매체 아난드테크(AnandTech)는 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자 겸 기술·엔지니어링 부사장과의 인터뷰를 가졌다.
마이크 페이퍼마스터 AMD 부사장(사진=AMD 유튜브 캡처)
마크 페이퍼마스터는 아난드테크와 인터뷰에서 “(우리는) 작년 중반에 출시한 젠2 대비 19% 이상의 ICP를 달성했다”며 “그래서 그것은 경이로운 성과”라고 말했다. 그는 “(수치화된 성능 외에) 고객에게 실제적인 성능 향상을 계속 제공할 것”이라고 덧붙였다.
상위 라인업 제품인 AMD 라이젠9 5950X는 16코어와 32스레드, 72MB의 캐시로, 전작 대비 최대 26% 향상된 게이밍 성능을 지원한다.
AMD는 젠3 아키텍처는 코어와 캐시 간 통신 가속화를 통해 지연 시간을 감소시키고, 코어당 L3 캐시의 수를 두 배로 늘리는 동시에 경쟁사 대비 최대 2.8배 높은 와트당 성능을 제공한다고 설명했다.
AMD는 젠3 라이젠 9 5900X와 인텔 코어 i9-10900K 제품을 비교 했다. 또한 젠2 라이젠 7 1800X 대비 2.4배 뛰어난 전력효율을 기록했다.
높은 성능에도 전력 효율이 좋다는 것이다.
페이퍼마스터 부사장은 “우리는 전력 관리에 집중했다”며 “칩에 있는 무수한 센서를 지속적으로 모니터링하면서 클럭과 전압을 더욱 세밀하게 관리할 수 있도록 공정을 개선했다”고 설명했다.
소비전력 대비 성능이 높은 CPU는 발열로 인한 성능 저하가 줄어든다. 미세공정 기술이 발달할수록 전력대비 성능이 좋아진다.
단순 산술적으로 7nm 기반의 AMD CPU가 10nm 기반의 인텔 CPU보다 전력대비 성능이 높을 수밖에 없다. 다만 인텔은 미세공정 전환이 실패하는 중에도 특유의 노하우로 높은 전력대비 성능을 유지하고 있다.
페이퍼 마스터는 “(젠2와) 동일한 7nm며, 이는 PDK(프로세서 디자인 키트)가 동일하다는 뜻”이라며 “반도체 공정 특성상 공정을 다소 조정할 수도 있다. 수율 향상 등을 위해 당연히 이뤄지는 것”이라고 말했다.
페이퍼마스터에 따르면, 엔지니어 팀이 로직과 물리적인 부분에서 고생해 젠3에서는 엄청난 구조 개선이 이뤄졌다. 이에 젠2와 동일한 TSMC의 7nm 공정에서도 전력 소비에는 젠2 수준을 유지했다.
AMD 7nm와 인텔 10nm는 어떤 차이가 있나? 반도체 업체들이 더 낮은 미세공정 기술을 찾는 것은 반도체 생산에서 그만큼 유리하기 때문이다. 회로 선폭 크기를 작게 할수록 똑같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있다. 생산성은 높아지고 가격은 저렴해진다. 무엇보다 비슷한 성능에도 전력 효율을 크게 향상할 수 있다. 이는 최근 고성능, 저전력의 반도체 시장 트렌드에 필수적인 요소다. 같은 칩이라도 10nm보다는 7nm가, 7nm보다는 5nm 공정이 더욱 효율성이 크다. (원본사진=셔터스톡) 현재 7nm 이하의 공정은 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC만 생산할 수 있다. 이들 두 회사는 AMD나 엔비디아, 퀄컴, ARM 등 설계를 전문으로 하는 다른 반도체 회사의 제품을 위탁 생산하는 ‘파운드리’라고 한다. 인텔은 자사의 반도체를 직접 설계·생산한다. 인텔과 같은 업체를 IDM(종합반도체업체)라고 말한다. 삼성전자는 IDM이면서 파운드리를 병행하는 기업이다. 인텔은 직접 자사의 반도체를 생산하지만 지난 몇 년 간 14nm에서 10nm 전환에 실패했다. 최근 들어 10nm 공정 제품 양산을 시작했으며 7nm 공정 전환을 준비하고 있다. 다만 지난 7월 실적발표회에서 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 반도체 생산공정 팹 구축을 1년간 늦춘다고 밝혀, 인텔의 미세공정 전환이 쉽지만은 않은 상황인 것으로 나타났다. 밥 스완은 “일차적 문제는 수율(정상품 생산비율) 저하를 초래한 7nm 공정의 결함 모드”라며 “우리가 이 문제의 근원이며 근본적 장애물은 없다고 생각한다”고 밝혔다. 최근 업계는 인텔이 주요 CPU 제품군을 자체 생산뿐만 아니라 파운드리에 위탁 생산 맡길 가능성이 높은 것으로 보고 있다. AMD와 ARM 등 경쟁사들이 5nm로 진입하는 시점에 늦어지는 미세화 공정 전환에 매달릴 수만은 없는 상황이기 때문이다.
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“최고의 게이밍 PC 위해 태어났다” AMD, 젠3 라이젠 5000 프로세서 발표
젠3 라이젠 5000 프로세서를 소개하는 리사 수 AMD CEO [사진: AMD] [디지털투데이 추현우 기자] 인텔과 함께 PC 프로세서 시장을 양분하고 있는 AMD가 젠3(Zen 3) 아키텍처에 기반을 둔 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 8일(현지시간) 공개했다.
온라인 신제품 발표회를 통해 공개된 젠3 라이젠 5000 프로세서는 기존 3세대에 이어 4세대로 진화한 새로운 프로세서 제품이다. 공정과 효율을 더욱 끌어올린 7나노 기반으로 AMD는 게임 성능에 최적화된 고성능 프로세서로 소개했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “라이젠 4000 모바일 프로세서를 통해 노트북PC의 성능을 한 단계 끌어올린 데 이어 라이젠 5000 프로세서를 통해 데스크톱 PC의 새 시대를 열겠다. 특히 강력한 퍼포먼스를 통해 게이밍 성능을 초점을 맞췄다”고 설명했다.
젠3 라이젠 5000 프로세서는 코어별 성능 최적화는 물론 대역폭 확대와 L3 캐시 속도를 확장해 게임 작업 시 지연 속도를 대폭 낮췄다. 와트당 성능 효율 역시 1세대 라이젠 프로세서에 비해 2.4배 이상 향상됐다.
AMD는 발표회에서 단순 비교 수치가 아닌 실제 게임 플레이 성능도 공개했다. 동일 조건에서 섀도 오브 더 툼 레이더 게임 플레이 시 이전 세대인 라이젠 3900XT의 프레임율이 초당 141프레임인데 반해 새로운 라이젠 5900의 경우 181프레임까지 상승했다. 30% 가까운 실제 성능 향상 효과를 보여준 것이다.
AMD가 공개한 4세대 젠3 라이젠 5000 프로세서는 성능별로 라이젠 9 5950X부터 라이젠 9 5900X, 라이젠 7 5800X, 라이젠 5 5600X까지 4종으로 나뉜다.
최상위 제품인 라이젠 9 5950X는 16코어, 32스레드로 작동하며 클럭스피드는 최대 4.9GHz이다. 가격은 799달러로 소개됐다. 라이젠 9 5900X는 12코어, 24스레드로 작동하며 가격은 549달러. 라이젠 7 5800X는 8코어, 16스레드로 작동하며 가격은 449달러이다. 6코어, 12스레드로 가장 저렴한 라이젠 5 5600X 프로세서의 가격은 299달러이다. 전 세대 대비 50달러 가량 가격 상승이 있다.
새로운 젠3 라이젠 5000 시리즈는 오는 11월 5일 전 세계 동시 출시 예정이며 국내 출시가는 아직 공개되지 않았다.
AMD는 이번 젠3 라이젠 5000 프로세서 출시를 통해 인텔의 추격을 더욱 따돌릴 수 있을 것으로 전망된다. 인텔의 11세대 코어 프로세서가 발표됐지만, 실제 제품 출시까지는 적지 않은 시간이 걸릴 것으로 보인다. 공정상의 차이도 여전히 현격한 격차를 보이고 있다. 여기에 엔비디아 신형 그래픽 카드 제품인 RTX 30 시리즈와 조합할 때 높은 게이밍 성능을 보여줄 것으로 기대되고 있다.
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