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- SIP(Single In-line Package) …
- ZIP(Zig-zag In-line Package) …
- SOP(Small Outline Package) …
- QFP(Quad Flat Package)
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This video explains about the contemporary ICs/ Electronic Components packages.
Single In line Package (SIP)
Dual In line Package (DIP)
Pin Grid Array (PGA)
Small Outline Package (SOP)
Quad Flat Package (QFP)
Quad Flat No leads (QFN)
Ball Grid Array (BGA)
Land Grid Array (LGA)
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IC 패키지 종류 – 네이버 블로그
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Source: m.blog.naver.com
Date Published: 2/20/2021
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반도체 패키지 형태 간단 정리!(반도체 IC package 형태 알아보기)
Small Outline Package ( SOP ). SOP 패키지 예. 표면 실장형 IC 패키지 입니다. hole을 가진 삽입 실장 형태의 PCB …
Source: programfrall.tistory.com
Date Published: 10/14/2022
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IC 패키지 종류 – study
IC 패키지 종류. 검색하기 · 블로그 홈. IC 패키지 종류 ??? IC 패키지 종류. sj0020 2020. 12. 15. 10:41. 320×100. https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?
Source: sj0020.tistory.com
Date Published: 6/29/2021
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IC 패키지의 종류
IC 패키지의 종류 (http://www.chip1stop.com/web/KOR/ko/tutorialContents.do?page=045) 내가 본 자료중에 최고로 정리 잘 되어 있는 자료.
Source: wiznxt.tistory.com
Date Published: 4/12/2022
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Ic의 종류 | Ic 패키지 | Smd 대 Dip Ic | 집적 회로 장착 스타일
저자별 기사 Engineering Think it Simple 가지고 조회수 14,083회 그리고 의지 좋아요 307개 높은 평가. 이에 대한 추가 정보 ic 패키지 주제에 대해서는 …
Source: ko.nataviguides.com
Date Published: 6/30/2022
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주제에 대한 기사 평가 ic패키지 종류
- Author: Tesla Electric
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- Date Published: 2020. 5. 10.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=r8iupyPw1oo
IC 패키지(Package) 종류
이 부분을 어디에 넣을 까 고민을 했습니다.
잠시 쉬어간다는 생각으로 간단히 몇 가지만 다루겠습니다.
1. DIP (Dual In-line Package)
뒤에 설명할 SIP(Single In-line Package) 와 함께 PCB를 관통하는 Through Hole Package 입니다.
다른 Package에 비해 Pin 수 대비 Package가 큰 편입니다.
2. SIP(Single In-line Package)
위 사진처럼 한쪽에만 Lead가 있는 Package 입니다.
다음에 있는 ZIP Package 와의 차이점을 살펴봅시다.
3. ZIP(Zig-zag In-line Package)
한쪽에만 lead가 있고 lead가 zig-zag로 엇갈려 있는 Package
4. SOP(Small Outline Package)
Dual lead 표면실장(Surface Mount) Device Package 로 Package 두께와 dimension에 따라
TSOP(Thin Small Outline Package), SSOP(Shrink Small Outline Package) 등으로 구분됩니다.
5. QFP(Quad Flat Package)
표면실장 Package로 lead가 4면에 있고 lead는 갈매기 날개 모양으로 구부러져 있습니다.
두께에 따라 QFP, TQFP(Thin Quad Flat Package), LQFP(Low-profile Quad Flat Package) 등으로
구분됩니다.
6. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
역시 표면실장형으로 lead가 “J” 모양으로 안쪽으로 구부러져 있습니다.
사진 오른쪽은 PLCC 용 Socket 입니다.
7. BGA (Ball Grid Array)
Matrix type의 표면실장형으로 lead 대신 PCB 뒷면에 납땜을 위한 Solder Ball Array를 갖는 Package
PBGA(Plastic BGA), FBGA(Fine-pitch BGA) 등 여러 종류로 구분됩니다.
8. FN (Flat No Leads)
QFN(Quad Flat No Leads)와 DFN(Dual Flat No Leads)가 있습니다.
요즘 많이 볼 수 있는 Package 입니다.
저는 이것은 손으로 납땜이 어렵던데….
제가 아는 분은 이것도 손으로 남땜을 하시더군요.
9. 기타 Transistor 및 Regulator 용 표면실장 Package
마지막으로 표면실장용 Transistor나 Regulator 등에 많이 사용되는 Package 입니다.
이 외에도 더 많지만 이 정도만 알아도 충분할 것 같습니다.
사실 더 자세한 것은 저도 잘 모르겠구요.
아무튼 제 자료가 단순히 학교 Report를 위한 자료가 되지 않았으면 하는 바램입니다.
IC 패키지 종류
안녕하세요. Sara 입니다.
H/W 엔지니어라면 PCB를 설계할 때 어떤 부품을 사용해야 하는지 결정해야 하며, 또 어떤 타입을 사용할지 그 패키지(Package)에 대하여도 정확하게 알고 있어야 합니다. 그래서 오늘은 패키지 종류에 관한 포스팅을 하려고 합니다.
먼저 IC칩의 종류는 크게 Through-hole mount(삽입 실장형)와 Surface mount(표면 실장형), Contact mount(접촉 실장형) 3종류로 구분할 수 있습니다.
삽입 실장형(Through hole)은 PCB 기판에 꽂은 후 납땜이 가능한 형태로 테스트용으로 편리합니다. 그 종류를 살펴보면 아래와 같습니다.
1. DIP(Dual In-line Package) – 가장 많이 사용되는 타입으로 긴 변의 양쪽 아래 방향으로 Lead가 나와 있고, pitch는 2.54mm(100mil)입니다. 두께와 크기에 따라서 Skinny DIP 타입과 Shrink DIP 타입으로 나눌 수 있습니다.
2. SIP(Single In-line Package) – 패키지 한쪽에만 Lead가 일렬 수직으로 있는 타입입니다.
3. ZIP(Zig-zag In-line Package) – ZIP 역시 한쪽에 수직으로 Lead가 나와 있지만 SIP와 비교해보면 Lead가 교대로 구부려서 배치된 지그재그 모양입니다. Lead pitch는 1.27mm(50mil) 입니다.
4. PGA(Pin Grid Array) – 패키지의 Lead가 Body 바닥 전면이나 일부 사각배열 수직으로 달려 있습니다. 현재는 플라스틱 PGA는 거의 사용되지 않고 세라믹 PGA(CPGA)만 사용되고 있습니다.
표면 실장형(Surface mount)은 SMD타입에 주로 사용됩니다.
1. SOP(Small Outline Package) – 가장 대표적인 표면 실장형 타입으로 패키지 양쪽에 Lead가 있고 끝 부분을 바깥쪽으로 뺀 갈매기 날개(Gull Wing)모양으로 되어 있습니다. Lead pitch는 1.27mm(50mil)이며 Lead는 8-44개 입니다. 그 두께와 디맨져에 따라서 파생된 다양한 종류가 있습니다.
A. TSOP(Thin SOP) – SOP에 비해서 두께가 얇은 SOP입니다. Lead pitch가 1.27mm(50mil) 이하이고, 평면에서 봤을 때 Plastic 높이가 낮습니다.
B. SSOP(Shrink SOP) – 축소된 소형 SOP입니다. Lead pitch가 1.27mm보다 작으며 Lead는 8-80개 입니다.
C. TSSOP(Thin Shrink SOP) – Body 두께가 1.0mm 이하이며 Lead pitch는 0.65, 0.5mm인 TSOP입니다.
D. QSOP(Quarter-size SOP) – 1/4 크기의 소형 SOP로 Lead pitch는 0.635mm입니다.
E. UTSOP(Ultra Thin SOP) – Body 두께가 0.65mm 이하로 TSOP보다 얇은 패키지입니다.
사이즈가 작은 순서 – SOP > TSOP > SSOP > TSSOP > UTSOP
2. SOIC(Small Outline Integrated Circuit) – SOP의 다른 이름으로 미국에서는 JEDEC 규격을 기준으로 SOIC라고 하고 일본에서는 JEITA 규격을 기준으로 SOP라고 하는 경우가 많습니다. SOIC가 SOP보다 몸체 폭이 조금 작습니다.
3. QFP(Quad Flat Pack) – 사각형 모양으로 Lead가 4변에 나와 있는 패키지입니다. Lead 모양은 ‘L’ 자형으로 다리가 바깥으로 구부러져 있습니다. Lead pitch는 1.0/0.8/0.65/0.5/0.4/0.3mm까지 가능하며 SOP와 마찬가지로 두께에 따라서 파생된 타입이 다양합니다.
A. TQFP(Thin QFP) – QFP보다 얇은 패키지로 Body 높이가 1.0~1.14mm입니다.
B. LQFP(Low QFP) – Body 두께가 1.4mm인 QFP입니다.
4. QFN(Quad Flat No Lead) – QFP와 비슷하며 Lead가 밖으로 나와 있지 않고 밑면 네 변에 전극 패드가 나열되어 있습니다. QFP에 비해 실장 면적이 작으며 고밀도화가 가능합니다.
5. QFJ,PLCC(Plastic-Leaded Chip Carrier) – 모양은 정 사각형이며 4방향의 Lead가 안쪽으로 구부러져 있는 ‘J’ 자형입니다. Lead pitch는 1.27 mm(50 mil) 입니다.
PLCC Socket
6. SOJ(Small Outline J-leaded Package) – QFJ + SOP라고 생각하시면 됩니다. 양쪽의 Lead가 나와 있으며 모양이 ‘J’자형입니다. Lead pitch는 1.27mm(50mil)입니다.
7. BGA(Ball Grid Array) – 매트릭스 타입으로 Lead대신 뒷면에 납땜을 할 수 있는 납땜볼이 Array 형태로 나열된 패키지입니다. 종류에는 FBGA, PBGA 등이 있으며 QFP와 비교해보면 프린트 기판 실장에 불량률이 적고 실장도 효율적으로 할 수 있지만 보수나 교환, 수정이 어렵습니다.
접촉 실장형(Contact mount)에는 TCP(Tape Carrier Package)와 COB/COG(Chip On Board/Chip On Grass) 등이 있습니다. 접촉 실장형은 이 정도만 알고 계셔도 될 것 같습니다.
이상 포스팅을 마치도록 하겠습니다.
반도체 패키지 형태 간단 정리!(반도체 IC package 형태 알아보기)
안녕하십니까. 리습입니다.
반도체는 기본적으로 실리콘으로 만들어진 웨이퍼(wapper) 위에 미세한 회로를 그려 만들어 집니다. 이러한 순수한 반도체는 열이나 습도와 같은 외부 환경적 요인에 굉장히 취약하기 때문에 플라스틱으로 감싸고 핀을 연결하여 하나의 부품을 완성하게 됩니다. 이러한 패키지는 제품의 트랜드와 PCB의 발달과정에 맞추어 변화해 왔는데요, 이런 반도체 IC 패키지(Package)에 대하여 알아보도록 하겠습니다.
1. Dual In_line Package ( DIP )
DIP 패키지 예
1960년대에 발명된 가장 고전 적인 형태의 IC 패키지 입니다. 삽입 실장 형태 PCB에 이용되는 부품의 형태이며, 여려분이 회로를 처음 공부하실 때 많이 사용하는 빵판(bread board)에 끼워지는 부품의 형태도 마찬가지로 DIP Package의 부품들 입니다. 이러한 형태의 package는 열 특성이 우수하지만, 패키지 외형의 크기가 커 작은 회로를 만들기에는 어려우며, 핀 수가 많을 경우에도 DIP 형태의 package로 부품을 만들기 어렵다는 특징을 가지고 있습니다.
2. Small Outline Package ( SOP )
SOP 패키지 예
표면 실장형 IC 패키지 입니다. hole을 가진 삽입 실장 형태의 PCB가 아닌, 표면에 있는 회로에 부품을 직접 붙이기 위해서 Pin(lead)이 외부로 휘어져 있는 형태를 가지고 있습니다. DIP대비 Pin의 간격은 조금 줄어들거나 유사한 정도를 가지고 있습니다. 이와 유사한 형태로 Pin이 안쪽으로 휘어져 있는 SOJ(Small Outline J-leaded package)가 있습니다.
3. Thin Small Outline Package (TSOP)
TSOP 패키지 예
위의 SOP의 형태의 패키지보다 Pin(Lead)간의 간격이 줄어든 형태가 TSOP입니다. 숄더링(soldering) 공정이 발전하면서 좀 더 pin(lead)가 좁은 형태도 원활하게 생산이 가능해 졌고, 또한 디지털 기기의 소형화가 가장 중요한 현대 트랜드에 따라 가장 많이 사용되는 Package 형태 중 하나입니다.
4. Quad Flat Package (QFP)
QFP 패키지 예
SOP의 4방향 버전입니다. 좀 더 많은 Pin(Lead)를 연결 할 수 있게 되었습니다.
5. Thin Quad Flat Package (TQFP)
TQFP 패키지 예
QFP에서 더 얇아지고 Pin(Lead)간의 간격이 줄어든 패키지 입니다.
6. Pin Grid Array (PGA)
PGA 패키지 예
Pin(Lead)를 측면이 아닌 부품 밑으로 배치한 형태의 패키지 입니다. 단위 면적당 가장 많은 수의 Pin을 연결 할 수 있었으며, I/O port가 많은 CPU 등의 부품들이 이러한 형태의 패키지로 만들어 졌습니다. 핀으로 만들다 보니 소켓등에 장착을 할 때 휨 등의 문제가 발생하는 경우도 종종 있었습니다.
7. Ball Grid Array (BGA)
BGA 패키지 예
PGA의 Pin부분에 격자 모양으로 납볼(solder ball)을 둔 패키지 형태 입니다. PGA보다 Pin형태 만큼 높이가 낮기 때문에 제품의 소형화에 좀 더 유리합니다. 동시에 Pin(Lead)가 타 패키지보다 짧기 때문에 작은 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 가져 전기적 특성도 좋은 패키지 입니다.
8. Fine-pitched BGA(FBGA)
FPBA 패키지 예
BGA가 좀더 얇고 작게 패키지 된 형태입니다.
이렇게 가장 대표적인 IC 패키지 들에 대하여 알아보았습니다. 패키지는 어찌 보면 당연해보이기도 하고 그냥 넘어가기 좋은 부분이지만, 간단하게나마 패키지들의 특징을 기억하신다면 회로의 의미를 읽어내시는데 도움이 될것이라 생각합니다.
IC 패키지의 종류
IC 패키지의 종류 (http://www.chip1stop.com/web/KOR/ko/tutorialContents.do?page=045)
내가 본 자료중에 최고로 정리 잘 되어 있는 자료.
무단 복제는 그렇고 해당 페이지로 고고
그래도 먼가 힌트는..아래 그림처럼 정리되어 있음.
Ic의 종류 | Ic 패키지 | Smd 대 Dip Ic | 집적 회로 장착 스타일 | Smd Ic 유형 | 담그다 | ic 패키지 오늘 업데이트
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