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알루미늄 아노다이징
https://youtu.be/-kN1CidgCcI
https://youtu.be/O0GQPHh3Szk
티타늄 아노다이징
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아노다이징 이란 – 안소니 블로그
아노다이징(Anodizing)이란 알루미늄도장의 일종으로써 제품 표면 후처리 … 그런 유형의 불량이 외관에 나타나 양산품으로 사용할수가 없음니다.
Source: asgi2.tistory.com
Date Published: 2/28/2021
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[스크랩] 알루미늄 표면처리자료 [양극 산화의 문제점과 대책]
전 해 부 식, 접점 불량 사용수로 부터의 염소이온 혼입 … 소재 불량 이외의 원인에 의한 양극 산화 처리 공정에서의 불량은 다시 처리 하도록 한다 …
Source: blog.daum.net
Date Published: 4/21/2022
View: 2013
www.itfind.or.kr/Report02/201112/KIAT-1499.pdf
Không có thông tin nào cho trang này.
Source: www.itfind.or.kr
Date Published: 4/28/2021
View: 1693
강도가 향상된 아노다이징용 알루미늄 합금 및 개선된 …
또한, 본 발명에 의하면, 낮은 알루미늄 순도로 인해 발생하는 변색 등의 아노다이징 불량을 개선된 아노다이징 공정을 통해 그 품질을 향상시킬 수 있다.
Source: patents.google.com
Date Published: 2/26/2022
View: 5898
알루미늄 아노다이징 염색 일반적인 문제 및 해결 방법
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Source: m.ko.chinealuminium.com
Date Published: 10/21/2022
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영 광 금 속 – 영광 YKMC
2008년 4월 8일 나노 게르마늄을 이용한 알루미늄 아노다이징의 봉공 … 소재불량(素材不良) 이외의 원인에 의한 양극산화 처리 공정에서의 불량은 …
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장관섭 명장이 알려주는 표면처리 원.투.쓰리 – 경제포커스
피막두께가 일정하게 형성되는 과정과 칼라 아노다이징과 경질 아노다이징 등 종류에 따라 레크를 구별되게 만든 후 일정하게 전기를 통하여 전기화학적 …
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Date Published: 8/24/2021
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주제에 대한 기사 평가 아노다이징 불량 유형
- Author: Hull academy
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- Date Published: 2021. 5. 10.
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아노다이징 이란
아노다이징 관련정보 : http://blog.daum.net/youk12/1771538
1.아노다이징이란?
아노다이징(Anodizing)이란 알루미늄도장의 일종으로써 제품 표면 후처리가공
제품의 산화을 막고 제품의 내구성을 높이기위해 알루미늄제품표면에 산화피막을 형성하는 과정을 말한다. 아노다이징은 화학아노다이징과 전기아노다이징으로 나뉠수있다.
1. 아노다이징 두께
: 직교류 중첩 방식 정류기와 유기산을 혼합한 황산법을 통한 아노다이징을 실시하여 재료에 따라 최대 200미크론 까지 아노다이징 피막 형성가능
2. 경질과 연질 아노다이징 차이점
: 일반적으로 50미크론 이상의 아노다이징 피막을 경질 아노다이징이라고 함
경질과 연질을 나누는 기준은 아노다이징 공정시 인가하는 전류밀도에 따라 결정됨
3. 아노다이징 경도
: 경질 아노다이징 표면의 경도는 Hv400 ~700 수준이며, 소재의 상태에 차이가 날 수 있음.
4. 아노다이징 색상구현
: 연질아노다이징에서는 염료에 따라 다양한 색상구현 가능
경질 아노다이징에서도 밝은 색상을 구현 할수 있는 프로세스를 통해 제한적인 색상 구현 가능
5. 알루미늄 주조 제품 아노다이징
: 알루미늄 주조 제품도 아노다이징 가능. 단, 색상 구현의 한계가 있음
6. 아노다이징 후 실링
: 아노다이징 후 표면에 형성된 pore를 막아주어 내식성을 향상시키는 공정.
금속염, 유기, 순수, 증기 등 여러가지 실링 법 가능
7. 아노다이징 내식성
: 강산이나 강알칼리에는 취약하나 일반적인 외부환경에는 부식이 일어나지 않음. KS 기준 염수분무시험 3000시간 통과.
8. 아노다이징 내절연성
: 아노다이징 피막은 기본적으로 전기가 통하지 않는 절연 피막. 피막 두께가 두꺼워질 수록 절연특성은 좋아짐.
9. 부분 아노다이징 가능
: 원하시는 부위만 부분적으로 아노다이징 가능. 아노다이징을 원치 않는 부위는 마스킹 액이나 테이프 등을 이용해 마스킹 후 아노다이징 작업.
10. 아노다이징 두께 균일성
: 요구하는 두께의 ±5%이내의 균일한 피막 두께 형성 가능.
조선 해양 선박부품
해수 내식성에 강한 재료, 선박 경량화에 따른 연비 감소
엔진 냉각 및 냉방을 위한 판형열교환기
철도차량 부품
차제 무게의 감소로 연비개선 효과의 극대화
GREEN PROJECT
100% 재 가능한 친환경 소재인 알루미늄을 모재로 사용
인체에 유해한 납, 카드뮴 등 중금속 성분이 포함되어 있지 않아
앞으로 의료기구 및 첨단 바이오 분야로 적용 가능
항공/ 우주 방위산업
항공우주분야에서는 소재의 경량화가 최우선으로 만족되야함
이에 따라 20계열 및 70계열의 알루미늄이 주로 많이 사용됨
이에 알루미늄의 가장 취약한 내부식성 및 내마모서의 부분을 보완하기 위해
50um 이상의 균일한 나노세라믹 코팅을 알루미늄 표면에 처리해야함
아노다이징과 전착도장과의 관계
안녕하십니까?
저희 회사에서는 알루미늄제품을 주조(DIE CASTING)한후 그제품의 내식성등을 향상시키기 위해
주조된 제품표면에 전기산화피막처리(일명:아노다이징)를 합니다.
전기산화피막처리된 제품을 다시 전착도장 및 분체도장을하는데, 주조된 제품이나 아노다이징제품 상태에서는
제품의 표면에 외관불량(예를들면 기공,미세한 찍힘등)을 발견하기 어려우나,전착도장 또는 분체도장후에는
그런 유형의 불량이 외관에 나타나 양산품으로 사용할수가 없음니다.
물론이제품은 REWORK를 하여 제품으로 사용은 하고 있으나,REWORK는 최후의 조치 수단이고
제가 궁금한 부분은 아노다이징에 사용하는 약품이 산성류,전착도장에 사용하는 전처리 약품은 알카리성류
이면서 화학반응으로 제품표면에 기포나,기공이 발생하지 않나 생각이 드는데 전문가 여러분이 보시기에
발생이 원인 및 좋은 해결 방안이 궁금해서 질의를 드립니다.
좋은 답변 부탁 드립니다.
1.아노다이징(양극산화법)은 이름 그대로 알미늄 부품을 전해액에서 양극으로 하고 통전하면 양극에 발생하는 산소에 의해서 알미늄면이 산화되어 산화 알미늄(Al2O3)의 피막이 생기게 된다.
이 피막은 대단히 단단하고,내식성이 크며 극히 작은 유공성,섬유상이 되어 여러가지 색으로 염색을 할 수 있어,내식.내마모성의 실용성과 미관상의 처리가 많다.
일본에서는 직교류를 이용한 수산법으로 많이 행하여져서 알루마이트(Alumite)라고 부르며 우리나라 및 구미에서는 직류 유산법, 원명인 아노다이징(Anodizing)이라 부르게 되었다. 일반적으로 행해지는 아노다이징은 유산(황산법)법으로 유산농도가 15~20(wt %) 연질인 경우에서는 20~30 ℃ 범위에서 고루 사용되고 있으며 전압은 DC13 ?15 V 이내가 가장 많이 사용된다.
경질인 경우에는 온도가 0~ -5 ℃ 에서 말기에는 40V이상 행해질 수 있다는 것을 염두에 두어야 한다. 초기에는 수동으로 2V씩 상승시켜 가다가 (안정기) 일정시간이 지나면 자동으로 콘트롤할 수 있다.
이것은 초기에는 안정기를 거쳐 말기가 되면 표면적에 부도체 상태가 되면서 전압은 상승하고 전류는 어느 수준까지 감소하는 것을 의미한다.
탱크는 양쪽으로 -극이 형성되며 -는 납판으로 가장 많이 사용하며 순도가 좋은 알미늄판을 사용할 수 있다.
+ 극은 물론 알미늄 제품이 걸리는 것은 두말할 나위가 없다.
2.아노다이징 작업공정
피막공정 전에 오염물이나 산화물이 남아 있으면 안 된다, 또한 공정간의 이동시간이 길어지면 다시
오염이나 산화가 될 수도 있다. 다음은 대표적인 공정으로 간단히 설명을 추가하였다.
1.탈지(Cleaning) : 유지등 유기오염물을 제거한다
2.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
3.엣칭(Etching) : 산화알미늄을 제거하며 대부분 수산화나트륨을 사용하나 가끔
산성엣칭도 이용한다.
4.광택연마(Polishing) : 광택 애노다이징에는 엣칭 대신에 화학연마나 전해연마로 한다
5.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
6.디스맛트(Desmutting) : 엣칭이나 화학연마후에 표면상에 남은 스맛트(합금성분)을 용해/제거한다
7.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
8.아노다이징(Andizing) :
연질(soft):대게 피막은 1A/dm2에서1분에 약0.28미크론 오른다
경질(hard): 대게 피막은 3A/dm2에서 1분에 약 0.84미크론 오른다.일부 상온의 특허 프로세스가
있으며 여러 전류파형도 이용한다.
9.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
10.착색(Coloring) : 유기염료나 무기염료로 착색하고 금속안료로도 전해 착색한다
11.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
12.시링(Sealing) : 내마모성이나 밀착성(도장등)을 향상하기 위해서는 시링하지않는다
그러나 시링하면 내식성이 향상한된다.
13.수세(Rinsing) : 흐르는 냉수제
14.건조(Drying) : 상온, 에어 및 가열건조 등이있다. 가열건조시에 105도씨이상 올라가면
양극피막에 미세한 헤어라인형의 잔금균열이 생길 수 있다
3 사용약품에 의한 분류
① 농도(경량 %)
수산법 – H 2 C 2 O 4
1) 3-5% 2) 10%
황산법 – H 2 SO 4 , 10 ~ 20%
크롬산 법 – CrO 3 3%
② 온도
수산법 – 1) 20 ~ 30 ℃
2) 15 ~ 50 ℃
황산법 – 1)15 ~ 22 ℃
2) 수산첨가시 35℃ 까지
크롬산법 – 40 ± 20 ℃
③ 전 압
수산법 – 1) A.C 40 ~ 80 V
2) D.C 25 ~ 30V
황산법 – 1) D.C 12 ~ 20V
2) A.C 15 ~ 25 V
크롬산법 – DC = 0도부터 서서히 상승
40V로 하고 최후 5분간은 50V
④ 전류밀도
수산법 – 1) A.C 1 ~ 3 A/dm2
2) D.C 1 ~ 3 A/dm2
황산법 – 0.5 ~ 1.3 A/dm2
크롬산 법 – 0.3 ~ 0.4 A/dm2
⑤ 시간
수산법 – 10 ~ 50 분
황산법 – 5 ~ 100분
크롬산 법 – 60분
⑥ 피막두께
수산법 – H 2 C 2 O 4 5% 30± 2 ℃
AC 3 A/dm2
40분간에 10~20μ
황산법 – H 2 SO 4 20% 20± 5 ℃
D.C 1.0 A/dm2
20분간에 5 ~ 7μ
크롬산법 – 15분간에 3 ~ 3.5μ
⑦ 특 징
수산법 – 특히 순 Al에 대해서는 산도,내식성등 최우수한 피막을 얻는다.
탈지력이 좋고 저질 Al에도 광택이 좋다.
결점 ; 전력,약품비가 많아진다.
황산법 – 설비비가 많이 드나 유지가 용이, 안가(安價)이므로 보급이 많아지고있다.
탈지력은 적으나 Al합금 및 착색용 아노다이징에 적합
크롬산 법 – 두랄루민계에 적합한 아노다이징법이며 내식성이 있고,탄색 무 광택 이며 강도가 약하다.
착색에는 적합치 않다.
※ 일본에서는 직교류 중첩을 이용한 수산법이 주종이고 우리나라 및 구라파는 황산법을 이용하여 직류만을 사용하는 방법이 80%이상 차지한다. 크롬산법은 공해 및 건강상의 문제로 연구소 쪽에서만 가끔 행해진다.
4 아노다이징(anodizing) 피막의 생성원리
양극산화 피막도 전해의 일정이므로 Faraday의 법칙을 따르게 된다.
그러나 공업적 양극산화법에 사용하는 전해액은 전부 산화 알미늄을 용해하는 성질을 가지고 있으므로 산화피막 생성의 전류 효율은 100%로 될수가 없다. Faraday의 법칙에 따르면 1㎠ 의 양극 알미늄에 1A.min(分)의 Al 2 O 3 로서 다음의 중량만큼 생성된다.
2Al + 3O 3 = A/ 2 O 3 2 * 3 가 = 6F 27 * 2 + 16 * 3 = 102
즉 6Faraday에 대해 A/ 2 O 3 가 102g 생성하므로 60초간에는
(102 * 60 ) / (6*96.494 ) = 0.1057g = 10.57 mg
만일 Al 2 O 3 의 피막의 밀도가 3.1 이라 하면
(0.01057) / (3.1) = 3.14 * 10 -3 Cm = 341 마이크로론이 된다.
또한 알미늄의 산화에 의한 감소는,Al의 비중이 2.7 이므로
(27 * 60) / (3*2.7*96494) = 2.07 * 10 -3 Cm = 20.7 이 된다.
만일 피막이 가수(加水)되어 Al 2 O 3 . H 2 O 또는 A100H 로 된다.
고 가정하고 3.1의 밀도를 가지게 되면 1 ㎠ 당 1A.min의 전기량에 대해 39.7μ 가 되는 셈이 된다. 그러나 이것은 이상적인 경우이며,설계와는 대단한 거리가 있는 것을 알 수 있다.
5 아노다이징 피막의 구조
산화피막의 생성과 구조에 대해서는 미지의 점이 많으나 현재까지 알려져 있는 연구 결과를 간단히 소개한다. 아노다이징 전해액 중에 A1을 양극으로 해서 통전하면 우선 Al 2 O 3 , 의 엷은 층(barrierlayer 또는 활성층)이 생긴다. 이 때 전압이 충분히 크면 전해액이 첨가되면서 피막의 침식을 조장 시킨다고 하는 설이 있으나 금속표면 처리 기술 Vol 16.No9 1965 p.408문헌에 의하면 그림의 (b)와 같이 A1면에 접한 활성층은 구의집합이고, 이 활성층은 A1을 과잉으로 품고 있는 것으로 보아 A1이 전류에 의해 용융산화되어 새로운 활성층이 생성되고,이와 같이 반복되어 산화 피막이 내부로 성장한다고 한다.
0.01 – 0.1㎛ 200㎛
6 양극산화 피막의 구조모형 및 관상조직
산화피막은 활성층과 외측에 파괴를 거듭해서 생긴 구멍이 있는 층 즉,다공층으로 되어 있으며 ,그림 1과 같다. 이 그림에서의 화살표와 같이 산화온은 확산에 의해서 A1이온은 외부로 나와서 산화물이 계속 생기는 것을 나타내고 있다.
양극산화 피막의 구조를 모형으로 표시하면 그림2와 같으며,각 관상세포의 조직은 그림3과 같다. 그림에서 공경(孔徑) P는 전해액 조건에 따라 다르며 또한 구멍간의 거리는,세포의 직경 C와 같으며 이것은 아노다이징 전압에 비례한다.
다시 말하면 그림2에서 세포의 벽두께 W는 전압에 비례하며, 1V당의 두께 ω는 아노다이징 액에 관계없이 거의 일정한 상수 다.
C = P + 2 W + P + 2 ωV 세포가 커지면 그에 따라서 구멍의 수는 작아지는 것을 알 수 있다.
그림 2와 3에서 산화 피막은 활성층(D1)과 다공층(D2)으로 되어 있는 것은 앞에서 말한 바와 같으며 활성층은 0.01 ~ 0.1μ 정도고 다공층은 피막두께의 대부분을 차지하고 있다.
황산법은 어느 시간 이후는 황산의 피막용해 속도가 커서 다공층은 증가하지 않으며,다만 이론적으로 A1이 A/ 2 O 3 로 변화하면 용적이 48% 증가하는 것 뿐이다.
그러나, 산화피막은 표면은 항상 전해액과 접하고 있고,또 이것이 침식성을 가지고 있으므로 피막의 표층은 부스러져 나는 경향이 있다.
7 쉬어가는 코너
아노다이징에서 피막두께가 올라가는 이유?
도금에는 (-)극에 제품이 걸려서 도금이 되는데 전기는 항상 (+)극에서 (-)쪽으로 (남자는 여자를 좋아하듯이) 흘러서 도금이 되는데 아노다이징은 반대로 (+)극에 제품이 걸리는데 어찌하여 두께가 올라간다고 하는 겁니까 ? 거짓말이 아닌가요 ?
그 원리는 쉽게 설명하면 이렇습니다.
컵에다 물을 가득 채우면 마지막에 넘치기 직전에는 물이 넘치지 않으나 동전을 3개 정도 투입하면 물이 넘쳐 흐른다. 즉, 부피가 늘어났다는 애기다.
마찬가지로 알미늄은 면심입방격자를 이루고 있는데 각 모서리부분에 O 2 (산소)원소가 중간에 끼어 들게 되면서 부피가 팽창한다고 보면 아노다이징에서 부피가 왜 늘어나고 피막이 형성되면 두께가 10 μ(미크론) 이다. 경질 피막인 경우 50μ 이 오르는가를 쉽게 이해 할 수 있다.
전착 도장의 개요
전착도장은 다른 일반적인 도료와는 달리 도막 형성에 특수한 방법이 적용되며 전착도료 용액중에 양극 또는음극으로 침적한 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하면 피도물 표면에 전기적으로 도료입자가 석출하게 됨. 피도체에 전기 전도성만 주어진다면 전 부분에 균일하게 도막이 형성되기 때문에 고도의 방청성이 요구되는 자동차 및 부품과 가전분야등에서 주목 받고 있는 방식
전착 도장의 장점 우수한 방청성 도장 자동화 / 공정 단축 및 합리화 도료 손실의 최소화 및 저공해성 도장 방법 도막두께의 관리가 가능하므로 일정한 도막관리가 가능함 우수한 균일 부착성으로 복잡한 피도물도 완전 피복 가능
전착 도장의 원리
전착 도료의 종류 양이온 에폭시 전착도료 양이온 아크릴 전착도료 음이온 에폭시 전착도료
전착도장의 일반적인 공정 탈지-수세-표면조정-화성피막-수세-전착도장-UF수세-OVEN
전착도장의 원리 전착도장의 조성개요도
– 전착도장은 전착도료 용액 중에 양극 또는 음극으로 침적한 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하면 다음과 같은 현상이 동시에 일어나면서 피도물 표면에 전기적으로 도료입자가 석출하게 된다.
(1) 전기분해(Electrolysis)
– 전해질 용액 중에 직류전류를 통하면 양극과 음극사이에서 각각 방전하여 화학 분해가 일어나는데 이러한 현상을 전기분해라 한다. 전착도장의 경우에도 이러한 전기분해가 일어나 양극과 음극에서 각각 이온을 방출하게 된다.
(2) 전기영동(Electro-phoresis)
– 전해질 용액속에서 콜로이드 상태로 분산된 입자에 전장을 주면 분산질의 해리, 이온의 흡착등에 의해 전하를 가지게 되기 때문에 반대전하를 띤 전극을 향하여 운동한다. 이러한 운동을 영동(migration)이라 하며, 이러한 현상을 전기영동이라 한다. 전착도장의 경우에도 도료의 수지 성분이 안료 입자를 둘러싸고 콜로이드 상태로 분산되어 있으며 전기 이중층(Stern층)을 이루고 있기 때문에 전장을 주면 그 대극을 향하여 이동하게 된다.
(3) 전기석출(Electro-deposition)
– 양극과 음극으로 이동한 입자가 각각 반응하여 분자 상태로 석출하게 되는데 이러한 현상을 전기석출이라 한다. 전착도장에 있어서는 가장 중요한 반응이며 도료 입자가 피도물 표면에서 전기적으로 석출하게 된다.
(4) 전기침투(Electro-osmosis)
– 아래 그림2와 같이 물을 다공질판으로 분리한후, 각각에 전극을 설치하고 전위차를 주면 물이 그 전위차에 의해 다공질판을 통하여 이동하게 되어 두 액면 사이의 높이가 다르게 된다. 이러한 현상을 전기침투라 하며, 이는 음이온보다 양이온이 쉽게 다공질판을 통과하기 때문이다.
– 전착도장에 있어서도 전기석출로 인해 형성된 전착도막이 다공질판과 같이 작용하여 탈수현상이 일어나게 된다. 즉 전착도막 속에 남아 있는 물이 전착도막을 뚫고 용액속으로 방출하게 되며 이로 인하여 전착도장에서는 전차 후 세팅 등이 필요 없게 된다. 이상과 같은 4가지 현상중 전기분해와 전기영동 현상은 주로 전극 부근에서 일어나는 도료입자의 이동에 관계되며 전기석출과 전기침투 현상은 주로 피도물 표면에서 부착과 관계된 현상이다
전착 도장의 개요 전착도장은 다른 일반적인 도료와는 달리 도막 형성에 특수한 방법이 적용되며 전착도료 용액중에 양극 또는음극으로 침적한 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하면 피도물 표면에 전기적으로 도료입자가 석출하게 됨. 피도체에 전기 전도성만 주어진다면 전 부분에 균일하게 도막이 형성되기 때문에 고도의 방청성이 요구되는 자동차 및 부품과 가전분야등에서 주목 받고 있는 방식 전착 도장의 장점 우수한 방청성 도장 자동화 / 공정 단축 및 합리화 도료 손실의 최소화 및 저공해성 도장 방법 도막두께의 관리가 가능하므로 일정한 도막관리가 가능함 우수한 균일 부착성으로 복잡한 피도물도 완전 피복 가능 전착 도장의 원리 전착 도료의 종류 양이온 에폭시 전착도료 양이온 아크릴 전착도료 음이온 에폭시 전착도료 전착도장의 일반적인 공정 탈지-수세-표면조정-화성피막-수세-전착도장-UF수세-OVEN 전착도장의 원리 전착도장의 조성개요도
– 전착도장은 전착도료 용액 중에 양극 또는 음극으로 침적한 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하면 다음과 같은 현상이 동시에 일어나면서 피도물 표면에 전기적으로 도료입자가 석출하게 된다.
(1) 전기분해(Electrolysis)
– 전해질 용액 중에 직류전류를 통하면 양극과 음극사이에서 각각 방전하여 화학 분해가 일어나는데 이러한 현상을 전기분해라 한다. 전착도장의 경우에도 이러한 전기분해가 일어나 양극과 음극에서 각각 이온을 방출하게 된다.
(2) 전기영동(Electro-phoresis)
– 전해질 용액속에서 콜로이드 상태로 분산된 입자에 전장을 주면 분산질의 해리, 이온의 흡착등에 의해 전하를 가지게 되기 때문에 반대전하를 띤 전극을 향하여 운동한다. 이러한 운동을 영동(migration)이라 하며, 이러한 현상을 전기영동이라 한다. 전착도장의 경우에도 도료의 수지 성분이 안료 입자를 둘러싸고 콜로이드 상태로 분산되어 있으며 전기 이중층(Stern층)을 이루고 있기 때문에 전장을 주면 그 대극을 향하여 이동하게 된다.
(3) 전기석출(Electro-deposition)
– 양극과 음극으로 이동한 입자가 각각 반응하여 분자 상태로 석출하게 되는데 이러한 현상을 전기석출이라 한다. 전착도장에 있어서는 가장 중요한 반응이며 도료 입자가 피도물 표면에서 전기적으로 석출하게 된다.
(4) 전기침투(Electro-osmosis)
– 아래 그림2와 같이 물을 다공질판으로 분리한후, 각각에 전극을 설치하고 전위차를 주면 물이 그 전위차에 의해 다공질판을 통하여 이동하게 되어 두 액면 사이의 높이가 다르게 된다. 이러한 현상을 전기침투라 하며, 이는 음이온보다 양이온이 쉽게 다공질판을 통과하기 때문이다.
– 전착도장에 있어서도 전기석출로 인해 형성된 전착도막이 다공질판과 같이 작용하여 탈수현상이 일어나게 된다. 즉 전착도막 속에 남아 있는 물이 전착도막을 뚫고 용액속으로 방출하게 되며 이로 인하여 전착도장에서는 전차 후 세팅 등이 필요 없게 된다. 이상과 같은 4가지 현상중 전기분해와 전기영동 현상은 주로 전극 부근에서 일어나는 도료입자의 이동에 관계되며 전기석출과 전기침투 현상은 주로 피도물 표면에서 부착과 관계된 현상이다. 답변 2 저의 회사에서도 산화피막(아오다이징) 후 전착 피막을 하는데요 질문에서는 전착 도장이라고 이야기 하시는데 전착 도장의 원료가 어떤건지 모르겠지만 만약 분말로 사용하신다면 표면 세척을 하시고 산화피막을 해보시는것이 어떨지요? 그리고 우리 회사에서는 전착 피막을 입히는데 저희도 기포 및 이물 불량이 많았었는데 저희는 수세 과정에서 많은 개선을 했습니다. (수세후 건조기를 이용하여 건조 후 다음 공정으로 이동.. 또는 산회파막 시간과 볼트를 낮게(너무 낮으면 칼라를 입을 수 없으니깐 공정에 맞는) 해서 기포 및 이물 불량을 최소화 했습니다. 아무래도 기포나 기공은 제품의 원재료에서 발생되는 것이 80% 이상으로 보고 있기 때문에 원재료의 상태도 확인 하시는 것이 좋을 것 갔습니다.(원자재 부식 및 절단 기름 등) 그리고 피막 전 전처리 과정전에 발생되는 (후공정의 빠우 공정 등-만약 빠우 공정이 있으면 스테아린산을 최소로 늦추는것이 좋을 것 같구요) 만약 스테아린산을 사용한다면 탈지 공정이 꼭 필요할 것입니다. – 황산30%+증류수70% 혼합 세척액 답변이 제대로 된는지 모르겠네요
아노다이징을 하는데 있어서….
제품을 지그에 걸어서 작업을 하고 있습니다….
지그에 제품을 걸기 위해서 알루미늄 철사를 이용하는 방법을 사용중이긴 한데..
혹시 알루미늄 철사로 제품 고리를 가공해 줄 수 있는 업체를 아시는 분은 소개를 부탁드립니다..
제품은 사각형 지그안에..제품 사이즈가 1M정도 되는 제품을 고리에 걸어서 통전 가능하게 제작해야 합니다…
많은 정보 부탁드립니다..
결함 항목 원 인 대책 버닝 버프 버닝
전해액 온도 불균일
국부적 고전류 밀도
수산화 알루미늄 버닝 연마 조건의 적정화
액순환, 교반량 증가
전해 파형의 평활화, 전류 밀도 낮춤
수세, 알루미늄 처리량의 조정 숏 트 제품과 리드선의 점점의 어긋남
제품과 음극과의 접촉 거는 방법 개선
극간 거리 조정,내부 음극 유치법 개선 흑 반 점 압출후 국부적 냉각 부족
디스멋트 부족 균질한 냉각
질산 농도 증가, 중크롬산카리 첨가
욕중에서 흔든다 전 해 부 식 접점 불량 사용수로 부터의 염소이온 혼입
용접용 후락스 부착
인체의 땀이나 지문 부착
중금속이온 혼입
유리산 부족
중첩교류분 부족 (수산법에 많음) 접점 개선
순수 사용
전해전의 충분한 세정
손장갑 사용
중금속 용출 방지
산의 보충 교류분 증가 시킴 색 얼 룩 극비의 부적당
극간거리의 부적당
복잡한 형상
전류분포 불균일
교반부족, 불균일
전해액 온도 상승
이물 부착
전해액 잔존
합금 성분
염색 조건
접점 부족 음극면적 조정
음극을 이동해 본다
옴극 배치의 고려
랙크접점수 증가
점점 위치 고려
전해액 순환량증가. 냉각
수세를 충분히 한다
수세를 충분히 한다
재질 확인
염색욕의 pH농도 관리
적절한 접점을 취한다 무 지 개 접점 부족
전기 접점 불량
전해 중단 표면적과 리드선의 적적화
리드 접점부의 이탈 방지
교반을 약하게 한다 표 면 얼 룩 탈지 불충분
재질, 열처리의 불균일 탈지를 충분히 행한다
재질, 열처리를 정확하게 표 면 거 침 소재의 조성 부적합
엣칭조건의 부적합 조건 관리를 엄중하게 행한다 수산화 나트륨 엣칭액의 노화 액관리 철저 버 닝 엣칭후 수세까지의 시간이 길다 엣칭후 신속 수세 그림자 모양 리드선에 의한 투영 흔적 리드선 위치에 주의 할 것 봉 공 얼 룩 물건의 겹침
온도의 불균일 물건이 겹치지 않도록 한다.
온도 분포를 균일하게 한다 액 흐 름 전해액을 유출
수세 부족
맞춤시 불량 충분한 수세
스팟트 개량 가 스 포 겟 틀, 랙크각도의 부적합
공기 교반, 내부 음극에서의 수소 발생 적당한 틀과 랙크의 거는 각도 선정
가스가 유출하도록 랙크를 만들고 건다 크 랙 저온 전해, 봉공 온도, 가열, 기계적 충격 110 도씨 이상의 가열을 피한다
제품 취급 주의 성능 결함 및 막두께 부족 전해 시간 짧고 전류 밀도가 낮다
내부 음극 부족 및 음극 면적 부족
틀과 겉이 면적이 크다
리드의 접촉 불량, 탈막 부족
리드의 전기용량 부족
전기 접점 부족 전해액 온도가 높고, 국부 고열 발생
합금 조성의 부적합 적정 시간과 전류 밀도 선정
형상에 맞게 사용 및 이상 전압이 안걸리게 할 것
전류 용량에 맞는 전해 면적 선정
리드 부착 개량 및 완전 탈락
단면적이 큰 리드 사용
접점 증가 냉각 및 교반, 순환을 충분하게
적절한 합금 선택 내 마 모 성 전해액 온도가 높고 전류 밀도가 낮다 냉각 및 적정한 전류 밀도 선택 내식성 부족 전해 시간이 너무 길고 전해액 농도가 높다 합금 조성이 부적합 전류 밀도 높이고 전해 시간 단축, 농도 적정 유지
적절한 합금 선택 불 꽃 유리산 부족, 전해액 노화
전해액이 높고, 전류 밀도 불균일 산보급 및 전해액 일부 교체
냉각 및 전류 밀도 조정 박 리 정전이나 중단 전해 재생 및 가급적 전해중 중단을 피할것 표 면 모 양 알루미늄, 주물, 재료 결함 엣징조건 알루미늄재 개선 및 주물재 선택 엣칭액 선택 분 취 전해액 농도, 용존 알루미늄 증가
전해액 온도 상승
수세 부족
봉공액 오염 분석에 의해 조정 관리
전해액 냉가, 교반
수량, 수세 횟수, 수세 시간 증가
봉공액 교환
랙킹 공정 에서의 문제 재료의 입고 검사를 겸할 수가 있다. 상처나 찍힘, 휨, 용접 불량, 후락스의 비산, 이물의 부착, 이종 금속의 접촉 등의 검사를 한다.
랙킹 공정에서의 불비는 막 두께 부족 , 막 두께 편차, 무지개 색, 부품의 떨어짐, 색 얼룩, 색 차이, 가스 잔류, 숏트, 버닝, 전해 부식, 전착 도장 불량 등의 원인이 된다.
양극 산화 후의 수세 공정에서의 문제 양극 산화 후의 수세가 불충분하면 봉공처리 후에 분취의 원인과 도막의 밀착성 저하 ( 기계 절단 가공시에 사용하는 절삭 유가 피막, 도막 사이에 스며들어 얼룩이 생긴다 ) 의 원인이 된다.
수세는 다단식 수세가 바람직 하다.
또 수세조 위에 샤워 수세가 좋고 그때 전해 랙크 분도 스프레이 하는 것이 좋다.
재처리에서의 주의 소재 불량 이외의 원인에 의한 양극 산화 처리 공정에서의 불량은 다시 처리 하도록 한다.
기계 연마에 의해 생긴 탄 것, 무지개는 탈막을 행하는 것으로 재처리를 실시해 신품과 같이 마무리 하지만 재처리에 의해 많은 것은 거칠 게 보인다.
미봉공 처리의 피막은 H2SO4 10% + HNO3 20% 의 액, 혹은 과망간산카리움 2% + HNO3 10%에서 탈색할 수 있다.
봉공 처리한 피막은 인한 20ml/l +크롬산 20g/l, 100도씨에서 탈막하지 않으면 거친 표면이 되고 색차이가 발생한다.
미봉공 처리의 피막은 알카리에칭액에도 탈막이 가능하다.
또한 전해 발색법의 피막에는 미봉공 처리의 상태에서 탈막하지 않으면 색얼룩이 된다.
KR101794583B1 – 강도가 향상된 아노다이징용 알루미늄 합금 및 개선된 아노다이징 방법 – Google Patents
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
C23F
NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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